大部分液金产品，主要成分是金属镓的合金，纯镓是一种低熔点的金属、熔点为29.8度、高于室温，而镓的合金则能够进一步降低熔点，使其在常温下也呈现胶状，之所以说胶状，是因为它具有一定的黏着性，如果没有粘着性、像水一样到处流淌，那它也没办法附着在CPU核心上面、根本就没法使用。

　　传统的硅脂，主要成分是机硅酮，不同配方的硅脂导热率虽然不同，但大多在10W/m.K左右，而液金的导热率可以数倍于硅脂，达到70W/m.K是毫无问题的，所以有时候开盖上液金之后再跑测试软件烤机，发现稳定之后的CPU核心温度比开盖之前低上10度都不稀奇。