同花顺300033)金融研究中心05月24日讯,有投资者向金太阳300606)提问, 公司是否有研发先进封装领域的cmp技术与材料? 公司回答表示,您好,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力。其中部分CMP抛光液产品已实现对外销售,其余产品正在国内头部客户验证导入中。感谢您的关注! 乐鱼电竞
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