近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司生产的覆铜陶瓷基板是否可以应用于光模块管壳、红外激光器和大功率激光器、传感等应用场景?

　　江丰电子(300666.SZ)6月25日在投资者互动平台表示，公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的主要产品为高端覆铜陶瓷基板，可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。 其进一步指出，覆铜陶瓷基板具备良好的导热性能、电气性能和绝缘性能，尤其AMB基板结合强度更高，其耐高低温冲击失效能力更强，已成为第三代半导体和新型大功率电力电子器件IGBT的首选模组化材料，可以广泛应用于高铁、新能源汽车、光伏等领域。

　　截至发稿，江丰电子市值为177.39亿元，股价为66.80元/股，较前一日收盘价下跌6.18%。