本报讯 “我们要紧紧抓住‘新基建’这个机遇，主动融入其中，为企业今后的发展注入新动能。”27日，谈及5G“新基建”，南平市三金电子有限公司董事长宁利华踌躇满志。

　　成立于1997年的三金电子有限公司主要从事微电子封装金属外壳、集成电路黑陶瓷低熔封装外壳、TO金属管壳和LED室内照明灯具的研发、生产、销售，是国家高新技术企业、福建省创新型企业和福建省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心。

　　“这个晶体振荡器的封装金属盖板只有1.6毫米长、1.4毫米宽、0.05毫米厚，是我们生产的最小盖板。”走进公司产品展厅，宁利华拿起样品介绍说，“随着手机、数码相机、笔记本电脑和视频游戏的不断发展，晶体振荡器的需求量不断增大，目前公司生产的电子封装盖板占有全球三分之一以上的市场。随着5G技术的发展，手机、电脑等各类电子通讯设备也将迎来新的发展，这对我们企业来说，就是发展机会。”

　　宁利华表示，正是因为三金电子抓住了技术发展的前沿，在科研上持续加大投入，引进先进设备，增强企业研发创新能力，才能不断发展。“目前，5G‘新基建’建设热潮已经掀起，我们也在谋划加快相关电子配件的研发，使其能够跟上5G发展的需要，广泛运用到5G‘新基建’的相关领域。”（卢国华 陈可）